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12吋晶圆制造基地项目评标结果公示公告(1)

发布时间:2019-08-30

项目名称:12吋晶圆制造基地项目
招标项目编号:0714-1640HFJH0001/223
招标范围:多晶硅等离子体刻蚀机&晶圆背面铂化物去除机
招标机构:中国电子进出口有限公司
招标人:合肥晶合集成电路有限公司
开标时间:2019-08-29 10:00
公示开始时间:2019-08-30 20:54
评标公示截止时间:2019-09-02 23:59
中标候选人名单:
候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
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